最初多层板以空隙法（ClearanceHole）、增层法（BuildUp）、镀通法（PTH）三种制作办法被揭露。因为空隙孔法在制作上甚费工时，且高密度化受限，因而并未实用化。增层法因制作办法适当杂乱，加上虽具高密度化的长处，但因对高密度化需求并不如来得火急，一向默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研制的要点。至于与双面板相同制程的PTH法，仍是多层板的干流制作法。
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